快科技10月27日音尘，在第三季度财报电话会议上，SK海力士的一位指令者暗示：“咱们仍是在2023年出售了来岁HBM3和HBM3E的总共产量。”

此外，其还暗示正在与客户就2025年的产能进行计议。

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HBM肖似数据的“中转站”，等于将每一帧、每一幅图像数据保存到帧缓存区域中，等候GPU调用。

比较传统内存时代，HBM带宽更高、功率更低、功耗更低、尺寸更小，概况使AI做事器的传输速度和数据照看量大幅进步，因此HBM也成了AI做事器的标配。

正如台积电附近了先进封装一般，HBM的供应也被SK海力士附近，市占率跨越95%，亦然当今独一能量产HBM3E的厂商。

HBM3E算作HBM3的升级版块，瞻望将为英伟达来岁行将量产的GH200提供浩荡复古。

此外SK海力士还瞻望，即使HBM3E的需求强劲，也不会对现存HBM3居品的平均售价形成影响。

主如果因为对DRAM的需求瞻望将从2024年启动收复，而对HBM3的需求仍然强劲。

因此SK海力士规画在2024年加多投资以应付不断扩大的需求，还规画以HBM为中心不断进步其产能。

把柄媒体报说念，SK海力士本年三季度的生意亏蚀环比下跌了1万亿韩元（约合54.2亿元东说念主民币），而这主要就收成于其DRAN业务的利润。

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